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Applications |
Materials :
산하기술(주)의 마이크로블래스팅 가공은 다음과 같은 다양한 소재에 구멍이나 홈가공, 평면가공, 다양한 패턴가공 등이 가능합니다.
□ 정밀한 가공 : 50 마이크론까지 해상도(resolution)로 정밀하게 일정한 패턴과 마킹(marking)이 가능합니다. □ 깊이 가공 : 깊이가공 뿐만 아니라 넓은 면적의 가공이 가능합니다. □ 홀 가공 : 박판재료의 홀(thru-hole)가공과 패턴가공, 일정깊이 홀(blind hole)가공이 가능합니다. □ 넓은 면의 제거 가능 □ 마킹/부품식별 : 일반적으로 마킹이 어려운 재료일지라도 가능 □ 표면의 패턴,마감가공 □ 코팅 제거 : 세밀하고 복잡한 패턴의 선별적인 제거가 가능합니다.
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Compare CNC and Laser and etc. |
초음파 가공 초음파가공(Ultrasonic machine/milling)은 높은 시설비용과 숙련된 노동이 요구되는 생산성이 낮은 가공방법입니다. 패턴의 크기와 대칭구조 가공에 기본적인 제한이 있으며, 500 micron 이하의 소재가공에서 파손을 가져올 수 있다. 툴과 작업준비에 시간과 비용이 소요됩니다.
CNC 가공 CNC가공은 장비조작에 필요한 전문인력이 요구되며, 가공에서 칩제거와 버(burr) 제거를 필요로 하며, 넓은 면적의 가공이나 굴곡이 있는 표면의 가공에는 아주 낮은 생산성을 가지고 있습니다.
레이저 가공 레이저 가공은 시설비용이 높고, 넓은 면적을 가공할 경우 낮은 생산성을 가지며, 미세한 크랙을 가져올 수 있습니다.
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Advantages |
산하기술(주)의 마이크로샌드블래스팅 가공은 강하고 부서지기 쉬운 재료의 표면가공이나 그 표면에서 일정한 패턴이나 층을 제거하고자 할 때 기존의 가공방법에 비하여 효과적인 장점을 가지고 있습니다.
□ 특별한 툴링(tooling)이나 지그(fixture)가 거의 필요없음 □ 600mm~900mm에 이르기까지 큰 부품에 적용가능 □ 200 micron 이하의 박판소재 가공이 용이 □ 냉각장치가 필요없으며,열변형을 초래하지 않음 □ 가공과정에서 미세균열 발생이 없음 □ No 피팅(pitting) □ 가공부분을 제외하고는 원래 재료의 표면유지 □ 패턴 디자인의 자유로움
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